据知情人士透露，11月23日，该协议得到了欧盟各国大使的支持，将扩大 “先进（first-of-a-kind）”芯片工厂的范围，并有资格获得国家援助，但不会允许所有汽车芯片都有资格获得资金，进而拒绝了部分国家今年秋天提出的要求。
特使们同意对欧盟委员会的提议进行修改，包括允许政府对更广泛的芯片提供补贴，而不仅仅是最先进的芯片，补贴将覆盖在计算能力、能源效率、环境效益和人工智能方面带来创新的芯片。
最具争议的问题之一是欧盟资金的使用。11月23日，欧盟成员国同意不重新分配4亿欧元的半导体研究资金，此前芯片产业规模较小的国家担心这笔资金只会惠及德国等业务规模较大的大国。预计欧盟各国部长将在下个月的会议上批准11月23日的协议。
路透社看到的一份欧盟文件显示，欧盟国家还试图限制欧盟委员会的权力，称欧盟委员会在危机期间要求企业提供信息的要求必须是适当的，必须以安全为重点。
欧盟希望到2030年半导体的产量将占全球总产量的20%左右。欧洲目前芯片产量仅占全球总产量的8%，远远低于2000年的24%。
今年早些时候，欧盟委员会（European Commission）宣布了一项名为《欧盟芯片法案》（EU Chips Act）的计划，预计将有约430亿欧元用于欧洲大陆的半导体产业，包括研究和生产。
虽然该计划要到明年才能最终形成法律，但已有多家公司宣布了新的半导体生产地，其中包括英特尔、格芯、意法半导体和英飞凌。
